Корпорация TSMC намерена начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне в летние месяцы следующего года. Согласно информации, полученной от Nikkei, если все пойдет по плану, то массовое производство чипов на основе 3-нм техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году – на несколько кварталов раньше, чем ожидалось ранее. По данным источников, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а начало производства – в 2027 году. Ранее TSMC сообщала, что завершит строительство Fab 21 Phase 2 к 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограниченными в первые месяцы.
Вопрос-ответ
Какие сроки начала поставки и установки оборудования на Fab 21 Phase 2 в Аризоне?
По данным Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, а начало производства — в 2027 году.
Когда планируется запустить массовое производство 3-нм чипов (N3) на Fab 21 Phase 2?
Массовое производство чипов на 3-нм техпроцессе может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов быстрее ранее ожидаемого сценария.
Какие факторы могут повлиять на темпы запуска и выпуск ограниченного объема в первые месяцы?
Процесс установки оборудования требует времени, особенно для сложных литографических систем, что может замедлить первые партии и привести к ограниченным объемам производства на начальном этапе 2027 года.